供应信息
中型真空灌胶固化线
产品描述：
设备用于电机真空灌胶，胶水固化。
（1）AB胶灌胶机：
1、采用不受材料液体粘度变化影响的容积计量式钢性载入泵，可进行稳定高精度的计量吐出。
2、当胶水含有较硬的填料时，必须采用耐磨泵，保证长期使用不影响吐出精度及比率。
3、选用动态混合时，采用新型混合器，多层搅拌桨强制混合，保证混合均匀。
4、选用伺服驱动时，吐出量精度更高，而且吐出量和吐出速度可由触摸屏直接设定，更适合多品种工件的高精度少量吐出，并预留信号接口，可与机械手等自动化设备直接连接。
5、整体设备设计紧凑，使用操作简单方便。
设备性能：
1)共一个加热段，分两个加温区（单个加热区为一米，加热管为6根(600W）,烤箱风机一个（370W），四个观察门，内部采用方管焊接，保温棉材质为石棉硅酸铝）。
2)加热温度为100°C,温差范围正负2°C。
3)烤箱外部温度40°C一下。
灌封产品的质量，主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。
环氧树脂-胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。
环氧树脂-酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。
目前常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。其操作方法有三种：
一种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用抢打也可以直接灌注；
第二种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%或其他比例，搅拌-抽真空脱泡-灌注；
第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1、10:1；
环氧树脂
环氧树脂灌封料一般采用低分子液态双酚A型环氧树脂，这种树脂黏度较小，环氧值高。常用的有E-54、E-51、E-44、E-42。在倒装芯片下填充的灌封中，由于芯片与基板之间的间隙很小，因此要求液体封装料的黏度极低。故单独使用双酚A型环氧树脂不能满足产品要求。为了降低产品黏度，达到产品性能要求，我们可以采用组合树脂：如加入黏度低的双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂以及具有较高耐热、电绝缘性和耐候性的树脂环族环氧化物。其中，树脂环族环氧化物本身还具有活性稀释剂的作用。
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